1. 极致密封性能

采用99.97%高纯度无氧铜，硬度60-80HV，确保刀口法兰（CF法兰）精准切入，漏率低至**1×10⁻¹¹ Pa·m³/s**，满足外太空级超高真空需求。

金属延展性+弹性恢复力，自动填补密封面缝隙，持久抗蠕变，耐450℃高温烘烤，寿命远超橡胶垫片。

2. 全场景适配

标准CF法兰设计：兼容DN16至DN160等多种规格，支持定制化生产，轻松匹配加速器、真空镀膜机、核装置等复杂系统。

常规尺寸现货供应，支持紧急订单加急生产！

1、半导体制造：晶圆刻蚀设备、真空腔体密封，零污染、零渗透，保障芯片良率。

2、航天科技：卫星推进系统、空间站真空舱，无惧极端温差与辐射。

3、科研仪器：同步辐射光源、粒子加速器，超高真空环境下的密封首选。